笙科电子(AMICCOM)发表第二款蓝牙低功耗(Bluetooth LE)晶片，为高整合的BLE SoC ，命名为 A8105 。A8105 已获 BQB认证的蓝牙低功耗认证。数位部份整合高效能的1T Pipeline 8051，内建16K/32Kbytes Flash Memory、2KBytes SRAM，与24个GPIO与各种数位介面。2线式的ICE可搭配Keil C开发。

A8105的RF是笙科新一代的低功耗架构。RX 模式为18mA，TX模式为18.5mA (0dBm 输出)，若为+6dBm输出也只需要23.5mA。 RF 最大输出功率可达 +10dBm，接收灵敏度为 -92dBm (@1Mbps GFSK) ，最大Link budget 为 102 dB。SoC内部CPU核心为1T 8051 可提供快速运算，并可依整体功耗需求调整CPU的速度。

A8105 配有多种数为介面如UART、I2C、SPI，并有2 个PWM 输出，1个16-bit timer与2个8-bit timer， 这些介面与24 个GPIO共用脚位，可依使用情境设定应用。A8105内部有配置两个ADC，分别为12bit 与8bits ADC。12bit ADC提供4通道可量测外部讯号；8bits ADC提供RSSI的量测，可量测范围从-100dBm到+0dBm。

A8105锁定週边端(peripheral)应用，内部快闪记忆体规划16Kbytes 与32Kbytes两种配置。笙科依芯片功能并自行开发协议栈并获得BQB认证。精简且功能弹性的协议栈，支援多种profiles与services。16Kbytes内可放进笙科自行定义的user profile，可与Apple iOS device进行简单的沟通或是透过iOS APP 对A8105 做 I/O的控制。

32Kbytes 的A8105支援AES128，提供加密的无线通讯可做为安全相关的应用。整体而言，A8105是高效能低成本的蓝牙低功耗SoC晶片，提供便利且易于开发的协议栈，支援多种数位介面与齐全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5的晶片裡，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

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